Next Generation Sintering Technologies

Unsere neuartige Silbersinterpasten ermöglichen Elektronikverbindungen mit höchster Wärmeleitung.
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Anwendungen in
12x geringerer elektr. Widerstand Optimiert für elektrische Leitfähigkeit Mehr
20x bessere therm. Leitfähigkeit Sichert optimalen Wärmefluss Mehr
10x längere Lebenszeit der Verbindungen Entworfen für maximale Festigkeit Mehr
Im Vergleich zu Industrie-Standard-Pb/Sn-Lotpasten

Neuigkeiten

Juni 2018

Bewilligung des US-Patents von Nano-Join.

Juni 2018

Vorstellung der neuen Video-Firmenpräsentation.

Juni 2018

Wir sind auf der PCIM/SMT in Nürnberg.

März 2018

Wir sind auf der IMAPS beim Frauenhofer IZM in Berlin.

Februar 2018

Wir sind als Aussteller und beim Partnering beim ECP - European Chemistry Partnering unterwegs.

November 2017

Wir sind auf der Produktonia in München sowohl als Aussteller als auch als Teilnehmer vertreten.

Oktober 2017

Wir wurden im Rahmen der AdMaCom mit dem Henkel Start-Up Zertifikat ausgezeichnet.

September 2017

Wir wurde für Phase 3 des Climate-KIC Accelerators bestätigt!
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