Verarbeitung

• Sinterpaste kann auf Ni/Au, Ag und Cu verarbeitet werden
• Kupferoberflächen sollten mit Zitronensäure vorbehandelt werden
• Schichtdicke der Paste kann zwischen 20µm und 200µm gewählt werden
• Paste sollte vor der Anwendung homogenisiert werden
• Es wird ein geringerer Anwendungsdruck während der Formeneinrichtung empfohlen (0.7 N/mm²)
• Druckloses Sintern ist möglich, jedoch sind die Ergebnisse gerade für große Geometrien unter Einsatz von Druck besser
• Paste kann (selbst geöffnet) bei Raumtemperatur and einem trockenen, dunklen Ort gelagert werden